8 月 1 日音讯，科技媒体 Android Authority 昨日（7 月 31 日）发布博文，共享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息，表明该芯片功用晋级起伏不大。

  谷歌 Tensor G4 芯片选用了更为传统的 1+3+4 集群装备，晋级选用 Arm 最新的 ARMv9.2 中心，且稍微进步中心时钟频率：

  谷歌 Tensor SoC 的首要功耗源一直是调制解调器，而不是 CPU。

  征引音讯源报导，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支撑卫星衔接之外，重要的是提升了能效。

  音讯源泄漏，相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不过这需求后期进行更具体的测验。

  谷歌可以持续打造更先进的 Pixel 功用，最重要的是在人工智能、摄像头和安全范畴。就 Tensor G3 而言，谷歌具有不少定制 IP 模块：

  Tensor G4 中却没有一点改变。Edge TPU 仍然是同一类型，代号为 rio，以相同的时钟速度运转；GXP 仍然是 callisto，也以相同的频率运转；BigWave 肯定没改变。

  此前有音讯称会选用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），从而在散热等方面体现更为优异，不过从发货清单上来看，谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。

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