2、合芯科技：原型验证芯片TC2成功点亮 国产高端服务器处理器再添生力军
（文/杜莎） 11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行，芯旺微电子携近期发布的车规级32位MCU KF32A158一路披荆斩棘，从数百个优秀产品中成功突围，一举斩获“第八届铃轩奖前瞻集成电路类金奖”。
KF32A158是一款从KungFu内核IP到产品本身均满足功能安全ISO 26262 ASIL B等级的车规级MCU，自10月下旬发布以来市场反响热烈，芯旺微电子收到了众多车厂和Tier1的汽车项目测试申请，涵盖底盘动力、车身控制和智能座舱等应用场景。此次KF32A158揽获汽车行业重磅大奖，更充分表明产业对其价值的高度认可，也凸显出芯旺微电子车规级MCU产品在中高端应用场景较强的技术实力及发展潜力。
纵观市场，虽然国内车规级MCU厂商起步较晚，但近几年取得的成绩有目共睹，尤其在车身控制、安全舒适、信息娱乐与网联等车用系统中，以芯旺微电子为代表的国产车规级MCU厂商已展露锋芒。同时，他们已将目光聚焦在更大的增量市场，虽与所需MCU数量多的车身控制场景相比，汽车的动力与底盘系统、辅助驾驶系统所需的MCU数量相对较少，大部分场景还需满足ISO 26262汽车功能安全标准，要求外设资源要更丰富，但单颗MCU价值也更高，且这些领域所需的车规级MCU目前仍主要依赖进口，国内整车厂为构建自主可控的供应链积极呼吁国产化，由此这一市场的前景和规模更为广阔。
自2020年起，芯旺微电子紧抓汽车产业缺芯的窗口机遇，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，成功将车规级MCU导入多家知名Tier1、Tier2的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。而且，这些车规级MCU已逐渐实现对车身控制场景的需求全覆盖，并已深入到VCU、BMS、OBC等更加核心控制场景。
基于技术与产品的深厚积淀，以及市场和客户的稳步拓展，芯旺微电子近几年不断发力汽车中高端MCU市场，持续推出富有竞争力的产品。其中，此次推出的KF32A158可以称为芯旺微电子全面进击汽车底盘域、动力域等域控系统的拳头产品。
前文已提及，KF32A158在内核IP与产品层面均符合功能安全ISO 26262 ASIL B，而这别具意义。现阶段，对于符合ISO 26262等级的汽车芯片，国内厂商的产品基本只能沿用ARM的IP内核，由此可见，芯旺微电子是罕见地进入到汽车关键控制“深水区”依然采用自主KungFu内核的公司，这充分证明围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，能够完全满足慢慢的变多更复杂的汽车控制要求，并全力支持芯旺微电子向中高端场景深拓。
接下来，芯旺微电子也将基于此平台扩展更多符合功能安全的产品，且平台化一旦成熟，产品设计和量产的时间还会快速缩短，与国际大厂在该领域的产品规模差距也将慢慢缩小，无疑将为中国汽车产业持续发展注入强大的动力。
回溯芯旺微电子的发展历史，研发创新、锐意进取是其重要的注脚。创立以来，芯旺微电子坚持核心技术自主研发，逾十年构建嵌入式KungFu生态，用实践走出了一条少有人走的路，也由此在我国国产MCU领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术、车规级MCU 产品研究开发技术两大层面的技术突破及产业化突破。
“十年磨剑,一朝锋芒”，在国内车规级MCU市场上，芯旺微电子目前已处于较为领先的市场位置。而芯旺微电子的求索之路还在加快，未来征途是打造世界级中国芯片品牌，为中国芯片产业的发展添砖加瓦。
由此，芯旺微电子这几年不断加大研发投入。根据官方公开披露的信息，芯旺微电子在2020年、2021年、2022年、2023年1-6月的研发费用占据营业收入比重持续增长，分别为14.99%、16.70%、20.08%、26.89%，研发投入持续不断的增加，尤其在2021年、2022年研发费用同比增幅达到163.80%、61.35%。同时，随着经营规模不断壮大、资金实力不断的提高，未来芯旺微电子将会促进加大研发投入力度，提升自身创造新兴事物的能力和竞争力。
深入到研发方向上，芯旺微电子不断加大投入是为了持续研发高性能、高品质MCU产品，拓宽MCU应用场景。这几年，芯旺微电子对KungFu指令集和内核一直在升级、拓展，持续增强技术竞争力和市场竞争力，最具代表的是，芯旺微电子的KungFu内核驶入汽车核心控制“深水区”。同时，芯旺微电子现阶段已设计完成KungFu32D指令集，该指令集在 KungFu32指令集的基础上，增加了面向数字信号处理器（DSP）的扩展指令。另外，芯旺微电子正基于KungFu32D指令集研发KungFu32DA内核，该内核包含多个独立的锁步核及非锁步核，符合ISO 26262汽车功能安全ASIL-D 级，基于KungFu32DA多核系统研发的MCU一般适用于汽车的动力、底盘、辅助驾驶、域控制器等复杂应用场景。
总结来看，芯旺微电子将持续推动中高端车规级MCU发展，首当其冲是基于成熟的KungFu内核构建平台化产品，丰富产品体系，接下来也将完善产品矩阵，开发多核MCU产品，争取覆盖汽车域控等关键零部件，赋能中国汽车技术变革并创造价值。
也正是得益于芯旺微电子在车规级MCU市场的耕耘，使其受半导体产业周期性调整的大环境影响微弱。进入2023年，消费电子行业持续疲软，受下游计算机显示终端阶段性去库存影响，半导体公司也需要配合客户调整产品价格，当然芯旺微电子也不例外。但需要我们来关注的是，芯旺微电子车规级产品的销售波动很小，因此预计待半导体行业整体回升，市场的不利影响也有望消失。更关键的是，随着芯旺微电子车规级MCU在增量市场的规模迸发，未来也将步入更大的发展规模和舞台。
由此，芯旺微电子KF32A158此次获奖实至名归，这不仅是对公司“坚持自研、持续创新”的高度认可，也是开启未来发展的美好序章，更标志着国产汽车芯片可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求，汽车电子应用的全面国产化进程将加速。
2、合芯科技：原型验证芯片TC2成功点亮 国产高端服务器处理器再添生力军
群雄逐鹿的国产服务器高端处理器再次树立了新的里程碑。最近在研发团队夜以继日的努力下，合芯科技自主研发的第二代高端服务器处理器芯片HX-C2000原型验证芯片TC2成功点亮，标志着合芯科技在新一代高性能处理器的研发历程中又翻越了一座山峰，也代表着合芯科技将在高性能CPU领域塑造竞争新格局。
数字化时代云计算、大数据和AI迅猛发展，服务器需求在逐步扩大，市场规模持续增长。据国际数据公司（IDC）多个方面数据显示，2023年中国的服务器市场规模将增至308亿美元。作为服务器的核心组件，处理器决定了服务器的性能和计算能力，占据了绝大部分硬件成本。而在上述应用的驱动下，数据中心对服务器CPU的要求慢慢的升高，不仅要求高性能、高适配性，还需要仔细考虑成本、效率等多方因素，对底层的架构也呈现多样性需求。
合芯科技有限公司CTO刘洋认为，随着大数据、AI、云、网络等服务器应用场景多元化，对处理器指令集、架构提出了多样的需求，不同架构的CPU将在自己的优势领域里各展所长，国产CPU也会呈现多种架构并存的局面。合芯科技也将凭借原型验证芯片TC2成功点亮，推动HX-C2000的量产与应用，在这一领域开创新天地。
自成立以来，合芯科技一直以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标，稳扎稳打攻坚克难。此次原型验证芯片TC2成功点亮，既是之前一号测试芯片TC1点亮和应用的新台阶，更是吹响了HX-C2000成功量产的新号角。
从时间节点来看，2022年一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期，为HX-C2000关键技术突破奠定了坚实基础，解耦了IBM的处理器设计方法学、设计工具和基本电路，建立了合芯自主的高性能处理器设计开发平台，为合芯后续的一系列高性能处理器产品研究开发提供了坚实的保障。
合芯科技再接再厉，2022年底HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动，实现了处理器芯片的硅前启动流程。这也进一步表明，基于IBM开源RISC指令集架构的高性能服务器级别处理器的设计首次突破了原封闭设计方法学的限制，初步验证了全新架构转换的功能正确性。
越战越勇，合芯科技历经11个月艰苦研发使得TC2顺利流片，首批封装后芯片于近日抵达合芯科技上海芯片调试实验室，仅用4小时完成了TC2点亮目标。据介绍，该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计的具体方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，并全部“通关”。
从更深层次意义来看，TC2的成功点亮意味着Power高性能处理器架构技术授权自2014年进入中国以来，由合芯科技团队以TC2为载体完成了首次高性能CPU基本功能的设计、实现与硅后回测成功，国产服务器CPU阵营再添生力军。
刘洋表示，这充分表明在合芯科技团队一起努力下，完成了对IBM的架构授权的消化吸收和再创新，以TC2为载体完成了设计、验证、实现并于硅片实现了linux内核加载进入用户态全流程。而且，TC2芯片硅前硅后验证与测试体现了较强的一致性，充分证明研发流程的完备性，将极大增强研发团队对于HX-C2000产品化的信心，为明年HX-C2000量产打下坚实基础。
TC2点亮这一具有深远意义的成就也标志着重大难关的攻克，这不仅是合芯科技团队技术实力和战斗力的最佳褒奖，更是对合芯科技团队精诚协作、坚忍不拔的最佳体现。
要知道，开发高性能CPU可谓是“勇敢者的游戏”。当前最先进的CPU晶体管数量高达1100亿。如此精密复杂的结构，研发步骤繁杂且试错成本高昂，需要高质量人才与大量资产金额的投入。据统计，一款CPU从设计到流片再到试产，至少需要数十亿元成本、3年左右的时间，这还是在获得架构授权、流片一次成功的前提下。
而合芯科技“偏向虎山行”，也折射出合芯科技蕴含的底气和实力。一直以来，合芯科技格外的重视科学技术创新和研发工作，不断加大科研投入，集中力量支持重大关键技术攻关，坚持以自主创新筑牢核心技术“护城河”。据悉，合芯科技核心团队人员大多数来自于IBM高性能处理器研发中心，在这一领域积累了丰厚的经验，同时吸引了业界的优秀人才陆续加入。刘洋提到，合芯科技整个研发技术团队将近400人，也吸收了这一行业的诸多优秀人才，具备强大的作战力。
啃下CPU这一“硬骨头”，需要攻克软硬件协同研发、设计实现反复迭代、固件和操作系统支持等诸多难关，尤其是面对疫情的冲击以及地理政治学的紧张和国际供应关系的不稳定性等严峻考验，但合芯科学技术研发团队“利出一孔”，紧密协作，合力攻坚，最终收获了时间的馈赠。
对此刘洋深有感触地说，一方面合芯科技公司文化提供开放、包容和担当，让员工创新力得以充分释放。另一方面，合芯科技设立了架构设计、前端设计、后端设计、固件和操作系统、编译器、应用软件等众多“建制派”团队，这在国内高端服务器处理器市场并不多见，而且设立了很严格的项目管理制度。因为高性能处理器需要各个团队之间非常紧密的耦合，性能的提升往往需要各个团队之间全力的配合，不论是前端和后端、硬件和软件等等，各个团队协调分工、通力合作、高度耦合才能步步为营，这是合芯科技团队取得一个个的重要支点，也在不断的提高合芯科技的战斗力。
更值得一提的是，在TC1成功流片之后，表明合芯科技团队实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学包括EDA工具、设计Flow以及基础电路架构的“重构”和走通，这是一个巨大的飞跃，为合芯科技团队HX-C2000及后续产品研究开发与量产扫除了障碍。
而TC2的点亮的价值还在于合芯科技团队齐心协力，将Power授权“天书”一样的体系消化吸收、融会贯通、自主创新开发了TC2，表明HX-C2000核心微架构实现了真正意义上的自主开发。
不得不说合芯科技每一个重大节点的实现，不能离开团队人员的辛勤付出，每位合芯科技人既是合芯科技勠力向前的参与者、推动者，更是国产服务器CPU历史新开端的开创者和见证者。
放眼尽管目前服务器处理器格局，虽然仍以x86架构为主，但在大国博弈和数字化浪潮之下，国产CPU迎来了广阔的发展空间和机遇。近年来国内相关公司开始投入大量资源和研发技术，推出了一系列具有竞争力的服务器处理器。这些国产CPU或基于x86架构、Arm架构、Alpha架构，或基于自有架构，在性能提升、生态构建和应用促进层面逐步推进，在市场上打开了新局面。
但从长远来看，刘洋认为，无论采用何种架构和技术路线，国产处理器的未来重点是坚持自主创新，不断突破技术壁垒，才能真正助力国产高端服务器CPU的崛起。
凭借在高性能服务器处理器的前瞻布局和深刻洞察，合芯科技大开大阖，在指令集层面实现了不受任何限制，可任意扩展；围绕微架构，合芯科技将IBM开源指令集的高性能处理器架构授权的先进的技术和自主知识产权的充分融合贯通，实现了全新架构，成就了合芯科技的自主技术分叉，HX-C2000的即将量产不仅实现了合芯科技的破局，打开国产服务器CPU的竞争新格局，也将为国产CPU历史添加浓墨重彩的一笔。
尤其是在不可或缺的服务器生态层面，得益于Power架构在Linux主社区、GCC社区等领域多年的耕耘，生态的应用性、可用性和好用性受到了行业认可。刘洋强调，合芯科技尽管在架构上进行了自主创新，但在指令集层面仍兼容Power，因而HX-C2000的生态布局可全面借鉴，并为未来软件生态的打造奠定坚实的基础。而且，对于服务器配件如内存、硬盘、网卡等，合芯科技CPU可以适配全部服务器的标准配件，可无缝兼容。在过去的一两年合芯科技拿到了近400张软硬件互认证证书即是明证。
面向服务器处理器不同的应用领域，合芯科技也胸有丘壑。刘洋提到，合芯科技目前的产品路线还是主打高性能服务器的处理器，合芯科技将充分的发挥自主CPU的高并发、高性能、高稳定优势，在科学计算、高性能数据库、数据挖掘、人工智能等应用领域深耕细作。未来也将涉足中低端产品线，在拓宽应用的道路上砥砺前行。
“围绕未来路线，合芯科技一方面将带领团队加强合作持续创新，有条不紊优化迭代；另一方面将与清华、浙大、北大等建立联合研究院，在新型架构的前沿探索过程中发挥合力，并将研究成果反哺到合芯科技未来处理器的研发中，不断的提高核心竞争力。”刘洋道出了合芯科技精进不止的初心。
随着技术的提升和生态环境的完善，国产服务器CPU必将在数字化经济浪潮中“中流击水”。以此次TC2成功点亮为契机，合芯科技也将不断修炼软硬件内力，充分的发挥出高端服务器处理器芯片HX-C2000的优势，积极地推进规模化应用，朝着开放硬件计算领导者的目标阔步前行。
（文/朱秩磊）今年以来，受行业需求持续低迷、地理政治学干扰等外部因素冲击，半导体行业裁员事件不断，解散、破产企业也不少。据集微网不完全统计，2023年已有超过50家业内企业裁员，而仅仅第三季度至今，裁员公司数就超过20家。行业景气度的波动也使得半导体融资在经历了野蛮生长、百花齐放后逐渐降温，今年更是踩下“急刹车”。
根据魏少军教授在今年ICCAD上的报告，今年涉及集成电路设计企业的数量为3451家，公司数增速进一步下降，而且这些增加的企业中应该有相当部分属于已有企业异地发展的结果，实际增加的新的设计企业的数量不多。
可以说，大多数投资机构和勇于探索商业模式的公司都深陷泥潭，其中又以芯片设计赛道尤甚，乱象频出。这是否意味着芯片设计的投资、创业黄金时代已经过去？
今年前三个季度，国内半导体领域持续了募投双降的局面。募资方面，清科研究中心的多个方面数据显示，前三季度中国新募集基金数量和总规模分别达5344只、13521.53亿元人民币，同比下滑2.1%、20.2%；其中外币基金下滑明显，新募集数量及规模同比降幅达45.2%、59.0%。
与此同时，今年是跟国内各地方政府母基金“异军突起”的一年，在国家鼓励投早、投小、投科技的背景下，省级、市级、区级天使母基金遍地开花，百亿规模级别的天使母基金频现；截至2023年6月30日，中国母基金在管规模（含政府引导基金、市场化母基金与S基金）已达48835亿元，其中政府引导基金38961亿元，市场化母基金9722亿元。
在投资方面，集微咨询（JW Insightis）统计显示，今年1~9月中国半导体产业融资事件共计356起，同比下降16.2%；共计融资金额666亿元，同比下降23%。在9月的细分赛道统计数据中，半导体设备赛道关注度较高，共发生8起融资事件，占比18%；半导体材料和逻辑芯片等赛道也保持了一定的热度，分别均有6起融资事件。
当下资本出手愈发谨慎的原因，一种原因是机构募资艰难，另一方面则是半导体领域的好项目越发稀缺，尤其芯片设计类。
纵观近十年中国半导体产业高质量发展，2014年大基金一期的出台以及2019年科创板成立以来，是产业高质量发展的黄金十年，半导体领域的融资额已经登上万亿台阶，但繁荣背后，资本泡沫也随之而来。尤其芯片设计领域，在MCU、PMIC、DDIC、存储控制IC、射频前端、滤波器、WiFi FEM、GPU/GPGPU等多个赛道都出现了数十家低质量内卷的初创公司，除了少部分头部企业能够生存得很好，甚至上市，其余大部分企业在被如今行业低谷和资本寒冬的双重冲击后，只能艰难生存，大概率会消失。
一位头部投资机构负责人指出，过去十多年，国内芯片设计公司的发展很艰难，并且很多企业都是熬过了八年，十年以上很久的冷板凳，艰苦度日，才逐渐迎来大好的局面。随着这几十年许多芯片“从0到1”的问题基本解决了，一些细分龙头成功上市，在更多领域则出现过剩，至少在中低端是过剩的。但是“从1到10、10到N”的问题没解决，一些高端核心芯片也没解决，因此现在是过剩和稀缺共存的局面，问题出在原创性太少、竞争力差、资源浪费。
潮水褪去，才知道谁在裸泳。没有资金，没有项目出手，意味着腰部及以下投资机构已经非常困难体面的“活着”了。募不到钱，就只能开源节流，裁员、降低差旅标准已成为不约而同的选择。并且，随着投融资寒冬与行业低谷一起到来，LP、GP、FA、创业者之间互撕的戏码频繁上演。尤其最近几年在风口上靠融资和PPT生存的设计企业，在越发理性、理智的创投环境下，想要拿到资本的钱，困难指数直线飙升，可能即将或慢慢的开始遭受反噬。
比如，投资机构在面向不确定的未来，为保障自身以及LP的利益而不得不做出的风险防控措施，慢慢的变多地为创业者设置了一系列堪称荒诞的回购协议、对赌协议等等，明股实债的现象更是不稀奇。“除非公司彻底不行了，不然投资人至少还是想拿回本金和相应利息的。”投资者小方告诉集微网，“真·VC还是愿意承担风险的，问题是有很多PE，甚至明股实债的机构不想承担风险，另外LP中有国资的话肯定也特别在意能否收报。”
而因为这些严苛的条款，已然浮现创业者被投资者告成了老赖（目前设计领域还没听说，如果各位明白，欢迎评论区分享），投资机构希望至少收回本金，并且让创业者出高额利息回购股份，很多勇于探索商业模式的公司出不起这个钱就被告了，都是之前签了对赌协议未达到业绩要求或者没有按照约定上市，创始人现在不想按照协议回购，投资者只能上法院。一位半导体产投机构负责人告诉集微网，目前其机构还没发生类似事件，但是背了回购条款的创始人压力肯定不小。
当然也有“零风险”的。有芯片设计企业的海归创始人，拿着投资人的钱招来团队，融资烧下去产品还没影，现在行业不景气，只剩下一地鸡毛，结果海归拍拍回美国去了。整个“创业”过程不用自己掏钱，甚至还能拿到不菲的薪水。
创业者抱怨，这些投资人号称自己在做风险投资，却不想承担一点风险，“投资协议都快成贷款协议了”。投资机构则吐槽，基金的钱打水漂，难道基金就活该吗？创业者不能把自己撇干净一点，都不承担创业失败的风险与成本，投资人可承担损失，但不能全让我们买单，不然这一个市场还怎么循环，没法玩了。
从另一个角度来看，当一个行业的潜规则和共识被打破，恰恰说明这个行业是在成长，脱胎换骨、刮骨疗伤、伤筋动骨般的成长。创业有风险，入行需谨慎。也许投资行业和创业者都要经历这种成长，打破执念和虚妄…
（文/杜莎）今年以来，小米汽车的“真容”已被零星曝光，但始终“犹抱琵琶半遮面”，如今终于揭开线日，小米汽车迎来公示。工信部发布的《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批）中，两款“小米牌”纯电动轿车在列，型号分别为SU7和SU7 Max。这表明小米汽车确实离上市慢慢的接近，也有消息称小米汽车工厂已经启动了一段时间的小批量试生产，预计明年2月正式上市。
对于业界一直热议的“造车资质”，根据工信部的信息，小米汽车目前还没有完全获得生产资质。小米汽车的车尾标有“北京小米”，产品商标为“小米牌”，两款产品的申请单位为北京汽车集团越野车有限公司，该公司为北京汽车集团有限公司的全资子公司。但小米汽车生产地址在北京市北京经济技术开发区环景路21号院，据称这应为小米汽车工厂（北京基地）所在地。简单理解，现阶段，小米是与北汽合作，小米汽车用了北汽越野的生产资质，而实际的生产仍然会是位于北京亦庄的小米工厂。
不管如何，随着小米汽车首款车型正式登陆工信部，意味着小米汽车真的要来了，竞争本已激烈的智能电动汽车赛道将加速内卷，小米汽车也将直面市场的残酷与挑战。
工信部披露的消息逐渐完善了小米汽车的车型配置、供应商等关键信息，新车身采用溜背设计，线mm。同时，首款车型可选装侧面翼子板字标、后风窗玻璃字标、ETC、不同外观后视镜、不同天幕玻璃、不同样式前风挡玻璃、激光雷达、不同外观轮辋、涂色卡钳等。
动力方面，SU7版本系统功率为220kW、最高车速210km/h，同时将搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池；SU7 Max版本采用宁德时代三元锂离子电池，搭载前后双电机，功率分别是220kW和275kW，最高车速可达265km/h。
随着拼图逐渐完成，目前关键信息就待汽车售价了，这也是消费者关切的。其实，在小米汽车立项之初，雷军曾在微博上发起一项关于小米汽车价格的投票，最终，在1.7万的投票中，近7成人希望小米第一款车不超过15万元，近1成人希望是30万元以上。
但目前从小米汽车配置的画像来看，这是一款C级豪华车，智能电动汽车阵营中，和刚发布的阿维塔12、华为智界S7等相当。因此，其价格难以低于20万，更有博主透露小米汽车起售价格超过30万，高配版接近40万。对此，广大网友都表示难以置信。而价格究竟如何，有待官方进一步揭晓。
但当下已知晓的是，小米汽车已不具备任何先发优势，智能电动汽车的赛道已非常拥挤，新老造车势力都在不管结局似的奋力布局，只希望最终的赛道中能留有自身的一席之地。而且，当下的新能源汽车市场赛道挑战丛生。根据最新10月的车企销量来看，似乎不负“金九银十”的汽车销量旺季称号，比亚迪月销首次突破30万大关，小鹏终于实现月销超过2万辆，理想成功达成超4万辆的里程碑……但高涨的数据背后隐忧显现，不同于比亚迪的一枝独秀，不少车企面临着增收不增利的现实难题。
从年初以来，“降价”就成为汽车市场的关键词，许多车企为此苦不堪言，唯有跟随参与。如今快进入年末尾声，为最后争夺一下市占率，多家车企发起新一轮价格战。且销量、利润强劲的比亚迪更是带头开启新一轮降价潮，这无疑让众多车企压力倍增。王传福曾在2023年半年度业绩会上表示，“比亚迪未来3至5年会打价格战，或在细致划分领域打价格战，比亚迪有充足准备”。这表明价格内卷的情形在接下来几年将越发严峻。
同时，尤为需要我们来关注的是，欧美以及韩国等也忽然出现电动汽车需求低迷的情况。据称，价格持续上涨、有关充电和安全的负面报道、对电动汽车的舆论攻击以及大众市场买家更加谨慎，都导致了销量增长放缓，当然也不乏宏观经济环境的影响。而且，这是自三年前电动汽车销量暴涨以来，全球电动汽车需求首次下降。近几周，通用、福特、特斯拉以及大众汽车等都以销售放缓和经济疲软的迹象为由，宣布将部分电动汽车领域的大额投资推迟或取消，这表明围绕电动汽车行业的悲观情绪仍在弥漫。
由此，小米汽车一来，就将面对价格混战的泥淖，以及消费需求的低迷，同时，众多造车新势力车企走到如今，迈过的难关，遇到的挑战，小米也将走过。竞争如此残酷，小米汽车想要首战告捷，绝非易事，唯有全力以赴。
会上，有记者提出“进博会期间王文涛部长参观了美光科技的展台。但是此前，5月时网信办要求国内关键信息基础设施的运营者停止采购美光科技的产品。那么这个措施会有变化吗？”的问题。
对此，商务部新闻发言人何亚东表示，中方有关部门依法对存在重大安全风险的美光相关这类的产品采取一定的措施，范围是明确的，即国内关键信息基础设施领域。我们注意到，美光表示将继续扩大在华投资。中国坚定不移推进高水平对外开放，一直在优化外商投资环境，为外资公司可以提供服务保障。欢迎美光在内的外资企业继续深耕中国市场，在遵守中国法律和法规的前提下实现更好发展。
晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战，传出联电（2303）、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此「削（代工）价换（订单）量」，降价幅度是疫后最大。
此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界的人偷偷表示，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。
业者抢救产能利用率，报价杀红眼。有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直直落，为了确认和保证产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大刀一挥是不得已的动作」。
业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考量通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。
据了解，消费性客户投片需求低，专攻8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深，主因整合元件厂（IDM）及IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12吋，让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。
联电方面，公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆发初期水准。
对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8吋确实会有明显降幅，12吋则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。
世界方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。世界高层先前在法说会上已提到，因应价格竞争严峻，短期会弹性调整。
力积电同样受客户投片保守影响，第3季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。（经济日报）
11月16日，小米总裁卢伟冰在小米IoT生态伙伴大会表示，小米汽车进展超预期，将于明年上半年正式发布。
日前，小米汽车现身新一期工信部目录。信息数据显示，产品商标为小米牌，企业名为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载比亚迪旗下襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池，电机峰值功率为220kW。
每日经济新闻援引知情人士报道称，小米汽车一期工厂内四大制造工艺（冲压、焊接、涂装、总装）车间均已建好，已开始小批量试生产，生产好的车都停放在总装车间。
知情人士称，小米汽车工厂已经启动了一段时间的小批量试生产，目前生产的车辆有数十辆。“工厂在今年年底会开始批量生产，为明年2月车型上市做准备。”
高通推出第二代骁龙4s移动平台，让全球数十亿智能手机用户能使用5G连接