获益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制作设备协会（SEAJ）近来上修了日本制作的半导体设备的销售额预期，估计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度打破4万亿日元，同比增加15.0%，至42522亿日元（约合人民币1920.3亿元），比较之前的预期40348亿日元，上调了约5.4%，创下前史新纪录。而且，估计2026年度销售额将进一步打破5万亿日元。

  SEAJ进一步表明，因估计逻辑/晶圆代工、存储芯片出资将稳健，因而也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44383亿日元上修至46774亿日元，将同比增加10.0%。一起，估计AI相关的半导体将继续推升半导体设备需求，因而估计2026年度日本半导体设备销售额将同比增加10.0%至51452亿日元，年销售额将史上首度打破5万亿日元大关。

  估计2024-2026年度，日本半导体设备销售额的年复合增加率（CAGR）将到达11.6%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）将达30%，仅次于美国位居全球第二。

  SEAJ估计，到2026年，跟着AI技能的不断浸透，不只会带动用于AI服务器的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手机的呈现也将引起新的设备替换潮，所搭载芯片的技能和数量需求也将逐渐提高。此外，AI在AR、VR、数字孪生、新能源轿车和无人驾驶等不相同的范畴的使用也将继续拓宽。

  SEAJ会长、东京电子社长河合利树指出，2027年30%~40%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升作用将比服务器来得更大。（许子皓）